IT之家9月11日消息，韩媒thebell当地时间本月9日报道称，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局。
此次移动芯片代工谈判聚焦于三星晶圆代工的2nm节点。三星晶圆代工此前在先进制程上采取薄利多销的商业策略，旨在扩大潜在客户群体，建立能与台积电竞争的量能。高通因此也希望能在新谈判中拿到相对优惠的价格。但三星晶圆代工近来收获大量订单，先进制程产能处于供不应求的状态。三星方面缺乏为高通开出低价的动力。此外，据称谈判订单规模较小，“不值得”三星晶圆代工大幅降价。
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