感谢IT之家网友xxy171070的线索投递！IT之家9月11日消息，龙芯中科今日举行2026年半年度业绩说明会，上半年营业总收入2.72亿元，同比增长11.64%；归母净亏损2.24亿元。
有投资者提问：5月27日公司表示公司已联合其他厂商开展HBM逻辑硅片研发，请问研发进展如何？龙芯中科对此表示：公司主要是设计逻辑硅片，上层的DRAM是合作伙伴的。预计明年上半年可以向存储厂商供货，用于HBM生产。IT之家注意到，还有投资者提问“龙芯在存储这方面的生态有什么做什么投入”，龙芯中科表示分布式、集中式、NAS都在支持相关合作伙伴在做，有些已经有小批量应用。此外，南极也有基于龙芯CPU的存储系统了。
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希望本篇文章《龙芯中科明年上半年将供应HBM用逻辑硅片》能对你有所帮助！
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本文概览：感谢IT之家网友xxy171070的线索投递！IT之家9月11日消息，龙芯中科今日举行2026年半年度业绩说明会，上半年营业总收入2.72亿元，同比增长11.64%；归母净亏损2.24亿元。