先进封装赛道“卷”起来了：深科技砸18.5亿元扩产，2.5D新增产能将达1万片/月朱成呈2026-09-1021:12:09来源:时代周报深科技的一纸封测产能扩充公告，激起市场的联想。
其中，12.2亿元拟用于新设全资子公司并建设新厂房，项目建成后预计形成传统封测9万片/月、2.5D先进封装1万片/月的产能承载能力；另有6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后预计新增2.5D、3DS先进封装产能各100片/月。9月10日，深科技股价报收36.50元/股，大涨4.32%，总市值为578.5亿元。“深科技此次18.5亿元扩产中，真正技术含量较高的是其中6.3亿元的2.5D/3DS研发线。2.5D/3D封装涉及TSV、微凸点键合、RDL等关键工艺，国内具备相关能力的企业并不多。”由此计算，深科技新增产能约占全球相关产能的5%。
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