SKC斥资2810亿韩元布局下一代玻璃基板封装

当地时间9月4日,韩国SK集团旗下SKC公司宣布,向其美国玻璃基板子公司Absolics增资2810亿韩元,全力冲刺半导体玻璃基板商业化落地。

据悉,这是SKC在今年5月完成1.16万亿韩元配股募资后,向玻璃基板业务注入的第一笔实质性资金。此次股东增资总规模为4011亿韩元,除了SKC出资2810亿韩元之外,应用材料等股东将追加投资1201亿韩元。在特定仿真测试条件下,当封装基板尺寸达到120×120mm及以上时,玻璃基板可降低28%至34%的基板翘曲度。全球巨头同台竞技值得注意的是,SKC并非玻璃基板赛道上的孤独跑者。有消息称,三星电子与三星显示器联合开发下一代玻璃中介层技术,计划年内推出原型产品。不过,三星电机旗下相关业务,玻璃基板量产时间表已从2027年下半年推迟至2028年以后。

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  • 数科随笔集
    数科随笔集 2026年09月05日

    我是绮畅科技网的签约作者“数科随笔集”!

  • 数科随笔集
    数科随笔集 2026年09月05日

    希望本篇文章《SKC斥资2810亿韩元布局下一代玻璃基板封装》能对你有所帮助!

  • 数科随笔集
    数科随笔集 2026年09月05日

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    数科随笔集 2026年09月05日

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