快科技9月2日消息，日前，国内数字EDA/IP企业合见工软发布多项创新产品和技术成果，涵盖AgenticEDA智能体、三维芯片物理设计、先进工艺节点收敛等方向。
其中包括国产首个AgenticEDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具以及国产先进工艺节点收敛工具等，填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计、多款EDA智能体等领域的空白。在此次发布的产品中，UniVista3DICDesigner尤为受到关注，这是合见工软推出的国内首款三维芯片物理设计工具。合见工软称，UniVista3DICDesigner是国内首款自主知识产权的基于原生三维重构的创新EDA工具，引领国内EDA迈入单元级原生3D设计的全新阶段，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。
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希望本篇文章《国内首款三维芯片物理设计工具发布，全面适配韬定律》能对你有所帮助！
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