快科技9月10日消息，AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，一家名为KeplerComputing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。
KeplerComputing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，正式开设X账号宣布他们的重大产品，将推出全新前沿级内存产品，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。他们已经获得了4.68亿美元的融资，并建设了专用晶圆厂，内存样品会在今年推出，2027年量产，2028年将会在美国扩展规模。对于KeplerComputing公司的芯片产品，应该是某种3D内存，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，不需要昂贵的EUV工艺也能生产。
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希望本篇文章《美企历时7年突破：免EUV新型内存量产，容量达HBM十倍》能对你有所帮助！
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