台积电同时推进先进逻辑、后侧电源传输、HBM基晶、SoIC、CoWoS和硅光子学，将摩尔定律从单芯片扩展为完整的人工智能系统。
在半导体先进工艺技术论坛上，李翔分享了台积电的先进逻辑技术蓝图，包括A14P、A12和N2U等技术。这一转变意味着台积电的先进工艺应用将从CPU、GPU和ASIC扩展到HBM控制层。到今年年底，预计超过11款主要客户产品将完成设计最终定稿，涵盖CPU和GPU领域。机构投资者认为，SoIC产量的激增将推动清洗、混合结合、精密结合、热处理和检验设备的需求。CoWoS平台持续扩大规模。台积电今年已将5.5倍光罩包装量产，目标在2028年前提升至14倍，2029年进一步扩展。在硅光子学领域，台积电的COUPE平台通过三维叠加将电子芯片直接集成到光子芯片中。
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希望本篇文章《台积电发布先进工艺蓝图：背面供电、HBM与硅光技术引关注》能对你有所帮助！
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