AMD为部分VersalRF系列自适应SoC带来原生UCIe1.1互联能力，使芯片能够与同一封装内的专用芯粒直接通信。
太比特级UCIe高速链路选定的VersalRF系列器件最多支持4路独立的UCIeSP接口以及2路UCIeAP接口。借助UCIe链路，这款自适应SoC可以对接面向特定工作负载设计的商用或定制芯粒。基于VersalRF构建芯粒系统VersalRF系列将高分辨率射频数据转换器、专用DSP硬件IP、AI引擎以及可编程逻辑集成在单颗器件内部。计划2027年实现量产AMD称，伴随市场发展，还将推出更多支持UCIe的自适应SoC，把该技术拓展到VersalRF系列之外的产品线。支持该功能的量产芯粒，预计将在2027年第四季度随部分VersalRF系列器件一同推出。
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