2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡举行，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案参展，重点展示两款专为半导体制造场景打造的新品——圆形压力测量胶片RoundPrescale及A3尺寸压力图像分析装置PrescaleStation，为行业客户提供更多元的检测工具，推动品质管控与生产效率的提升。
1977年，富士胶片首次推出压力测量胶片，将原本不可见的压力分布进行直观可视化呈现。如今，随着半导体等精密制造行业对产品质量、生产效率及数据可追溯性的要求不断提高，富士胶片不断拓展产品矩阵，从压力测量胶片到图像分析软件，再到图像分析装置的压力定量化整体解决方案，持续迭代技术，助力多元行业发展。
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