小米今日正式公布旗下折叠屏新品小米18Fold的预热视频，官方将其归入“中折叠”这一全新品类。
该机定于9月7日正式亮相，届时小米澎程系列汽车也将同台发布。小米18Fold在机身尺寸与重量上给出了新的定义。作为小米自研芯片的最新产品，玄戒O3在小米18Fold上完成首发搭载，这也是小米18Fold最大看点之一。根据GeekBench6数据，玄戒O3多核成绩为15221分，较前代提升60%;日常负载下的功耗则下降了25%。此外，玄戒O3率先支持LPDDR6内存标准，小米18Fold将搭配长鑫LPDDR6内存，形成自研SoC与国产新一代内存的组合。小米18Fold的发布，不仅是折叠屏形态的一次新尝试，也是小米自研芯片和国产供应链协同的集中体现。
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