8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举办，该项目总投资20亿元，用地97.55亩，总建筑面积约20万平方米，将建设集总部运营、高端研发、产业化试制于一体的产业基地，目标打造国内规模最大的高速芯片测试研发与生产基地。
项目落地苏州高新区，当地光子产业集群已集聚超1200家相关企业，项目可就近对接光模块、光芯片上下游客户资源，支撑公司高速测试设备产能扩张与新产品试制落地。
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本文概览：8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举办，该项目总投资20亿元，用地97.55亩，总建筑面积约20万平方米，将建设集总部运营、高端研发、产业化试制于一体的产业基地，目标打造国内规模最大的高速芯片测试研发与生产基地。